Ichi chigadzirwa R&D mainjiniya akakurukura kuti vatengi vane yepamusoro uye yepamusoro mashandiro ezvigadzirwa, zvinoreva kuti kusimba kwekupisa kupisa kunodiwa nechigadzirwa, kuitira kuti ive nechokwadi chekuti chigadzirwa hachiputsike nekuda kwekupisa kwakanyanya, nekuisa kupisa kwekupisa. pane inopisa sosi yechigadzirwa Heat sink, iyo inoitisa kupisa kubva pamusoro penzvimbo yekupisa ichipinda mugetsi rekupisa, nekudaro kuderedza kupisa kwechigadzirwa.
Basa rethermal interface zvinhundeyekuzadza mukaha pakati pekupisa kunyura uye sosi yekupisa, kubvisa mhepo mugeji rekubatanidza, uye kuderedza kusangana kwemafuta ekupikisa pakati pezviviri, kuitira kuti uvandudze kupisa kwekuita.Zvakajairwa komputa Hardware senge makadhi emifananidzo uye maCPU, kunyangwe iyo radiator uye chip zvakabatana zvakanyanya, zvichiri kuda kuzadzwa nemafuta ekupisa silicone girisi kuti avandudze kupisa kwekuita.
Kufanana nemidziyo yekutaurirana iri pasi peiyo 5G tekinoroji, senge nharembozha dze5G, 5G base stations, maseva, relay stations, nezvimwe, ivo vese vanofanirwa kushandisa thermal interface zvinhu zvine high thermal conductivity kusangana nezvinodiwa zvekupisa kupisa kwemidziyo.Panguva imwecheteyo, thermal interface materials ine high thermal conductivity Ndiyo huru yekusimudzira maitiro eindastiri.Kunze kwezvimwe zvigadzirwa zvinoda kushandisa zvimwe zvakakoshathermal interface zvinhu, zvinhu zvakawanda zvinopisa zvinopisa zviri kusimukira zvichienda kune yakakwirira yekupisa.
Nguva yekutumira: Jun-12-2023